当社は厳格な品質管理プロセスを採用し、製品製造の各工程を監督し、各段階でプロセス要件を監視することで、製品品質が必要な基準を満たしていることを確認しています。また、一貫性とトレーサビリティを確保し、確立されたプロトコルに従って、欠陥や問題に迅速に対応・是正いたします。
以下の表は、焼結ネオジム鉄ボロン (NdFeB) 磁石の真空粉末冶金の従来のプロセスにおける管理制御計画の例を、品質管理方法および反応計画とともに示しています。
| いいえ。 | プロセス | プロセスの説明 | MFGデバイス | プロセス特性 | プロセス仕様 | 測定技術 | サンプルボリューム | サンプル周波数 | コントロール | 反応 |
| 1 | 原材料 着信 検査 | \ | ICP | 外観/ 成分 | 原材料検査基準 | ICP | サンプル1つ | バッチごと | 金属原料検査手順 | リワーク |
| 2 | 原材料 前処理 | 純鉄 | バフ研磨機 | バフ時間 | プロセスパラメータ | タイムリレー | 一度 | バッチごと | 原材料処理作業指示書 | リワーク |
| 外観 | きれい、錆びない | 視覚測定 | 100% | バッチごと | ||||||
| 3 | 製錬 プロセス | 材料 | 電子プラットフォームスケール | 材料重量 | プロセスパラメータ | 電子プラットフォームスケール | 一度 | バッチごと | 原材料 作業指示書 | リワーク |
| 溶融 | 真空ストリップ鋳造炉 | 真空度 | プロセスパラメータ | 真空計 | 一度 | バッチごと | 合金製錬操作手順 | 調整する/ リワーク | ||
| 融点 | 温度検出器 | 一度 | 炉あたり | |||||||
| 製錬電力 | パワーメーター | 一度 | 炉あたり | |||||||
| 鋳造スライスの厚さ | マイクロメーター | 一部のPCS | 炉あたり | 鋳造検査作業指示書 | 調整する/ リワーク | |||||
| 鋳造スライス合金部品 | ICP | 一度 | 炉あたり | |||||||
| 鋳造スライスの外観 | 銀白色、赤、黒、黄色はなし | 視覚測定 | 一度 | 炉あたり | ||||||
| 4 | 水素 粉砕 プロセス | 水素粉砕 | 水素粉砕炉 | 水素圧 | プロセスパラメータ | 圧力計 | 一度 | 炉あたり | 水素粉砕操作手順 | 調整する/ リワーク/ 劣化 |
| 水素温度 | 温度検出器 | 100% | 継続的に | |||||||
| 水素含有量 | アウトソーシング | 半年ごと | \ | |||||||
| 粒子サイズ | レーザー粒子サイズ分析装置 | 一度 | バッチごと | |||||||
| 5 | フライス加工 プロセス | ジェットミリング | ジェットミリング | 窒素圧力 | プロセスパラメータ | 圧力計 | 100% | 継続的に | ジェットミリング作業手順 | 調整する/ リワーク |
| 研削材重量 | 計量器 | 100% | 継続的に | |||||||
| ブレンダー | 混合量 | 電子 | 一度 | バッチごと | ブレンダーの操作手順 | |||||
| レーザー回折式粒度分布測定装置 | 粒子サイズ | レーザー粒子サイズ分析装置 | 一度 | バッチごと | レーザー粒度分布測定装置の操作手順 | |||||
| 6 | 押す プロセス | 計量 | 希土類永久磁石成形プレス機 | 重さ | プロセスパラメータ | 計量器 | 一度 | 継続的に | 磁石成形作業手順 | 調整する/ リワーク/ スクラップ |
| 押す | 配向磁場 | ガウスメーター | 一度 | 毎シフト | ||||||
| プレス寸法 | ノギス | 一部のPCS | 1時間あたり | |||||||
| プレス片重量 | 電子スケール | 一部のPCS | 1時間あたり | |||||||
| 酸素含有量 | 酸素計 | 100% | 継続的に | |||||||
| 等方圧プレス | 等静圧プレス機 | 等方性 | 圧力計 | 100% | 継続的に | 等方圧プレス操作手順 | ||||
| 7 | 焼結 処理 | 焼結 | 真空焼結炉 | 焼結温度 | プロセスパラメータ | 温度コントローラー | 100% | 継続的に | 焼結操作手順 | 調整する/ リワーク/ スクラップ/ 劣化 |
| 焼結時間 | 温度コントローラー | 100% | 継続的に | |||||||
| 真空度 | 真空計 | 100% | 継続的に | |||||||
| 8 | 検査 | 外観検査 | 目視検査 | 外観 | 酸化、不純物、亀裂なし | 視覚測定 | 100% | 炉あたり | ブランク特性検査基準／マグネットブランク性能検査操作説明書 | 調整する/ |
| 寸法検査 | ノギス | 長さ/幅/高さ | プロセスパラメータ | ノギス | 一部のPCS | 炉あたり | ||||
| 磁気性能検査 | 永久磁石材料精密測定システム | 磁気特性 | Br、Hcb、Hcj、Hk、Bhmax | 永久磁石材料精密測定システム | 一部のPCS | 手術 | ||||
| 9 | 機械加工 プロセス | 切断 | 切断機 | 長さ/ 幅/高さ/ 外径 | プロセスパラメータ | マイクロメーター | 100% | バッチごと | 切断作業指示書 | リワーク/ 再検査/ スクラップ |
| 研削 | 研削盤 | マイクロメーター | 100% | バッチごと | 研削作業指示書 | |||||
| トレパニング | トレパニングマシン | 内径 | マイクロメーター | 100% | バッチごと | トレパニング作業指示 | ||||
| 面取り | 面取り機 | 面取り | プロジェクター | GB/T 2828 | バッチごと | 面取り作業手順書 | ||||
| 10 | 半製品 製品 検査 | 外観検査 | \ | 外観 | 表面に油染み、油、汚れ、酸化層、欠けなどはありません。 | 視覚測定 | 完全な検査 | バッチごと | 半製品外観検査基準 | リワーク/ 再検査/ スクラップ |
| 寸法検査 | マイクロメーター | 長さ/幅/高さ/外径/内径 | プロセスパラメータ | マイクロメーター | 5%/バッチ | バッチごと | XR管理図 | |||
| 11 | メッキ プロセス | すすぎ洗い | リンスタンク | 時間 | プロセスパラメータ | 変化 | 100% | バッチごと | 洗浄技術 | 調整する/ |
| 酸洗浄 | スケール除去タンク | 時間 | 自動制御 | 100% | バッチごと | 洗浄技術 | ||||
| コーティング | コーティングタンク | pH値 | PHメーター | 一度 | 日常 | コーティング技術 | ||||
| 温度 | 温度コントローラー | 100% | バッチごと | コーティング技術 | ||||||
| 時間 | 自動制御 | 100% | バッチごと | コーティング技術 | ||||||
| 12 | ファイナル 製品 検査 | 外観検査 | \ | 外観 | 表面の基準を超える凹凸、粒子、波紋、浸水、角の破損、傷などの欠陥はありません。 | 視覚測定 | 100% | バッチごと | コーティング後の磁石表面品質基準 | リワーク/ |
| 寸法検査 | デジタルノギス | 長さ/幅/ 身長/ 外径/ 内径 | 製品要件 | デジタルノギス | GB2828 | バッチごと | 最終製品検査基準 | リワーク/ | ||
| コーティングの厚さ | コーティング厚さ検出器 | コーティングの厚さ | コーティング厚さ検出器 | 1～2個 | バッチごと | |||||
| 13 | パッキング プロセス | マーキング | 自動マーキングマシン | \ | 製品要件 | 視覚測定 | ランダム10個 | バッチごと | 作業指示書のマーキング | リワーク |
| パッキング | 包装機 | \ | 数える | 100% | バッチごと | 梱包作業指示書 | リワーク | |||
| 14 | 発送 | \ | \ | カートンサイズと数量 | 製品要件 | 数える | 100% | バッチごと | 出荷作業指示書 | リワーク |
